Oliver Timmermann, Griesheim

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SMD-Löten im Backofen

Nachdem ich ja bereits selbst einen Artikel über das SMD-Löten geschrieben habe, bin ich jetzt im Internet auf eine weitere Methode gestoßen, wie man SMD-Bauteile mit der Platine verbinden kann: Have you seen my new soldering Iron? (Haben sie meinen neuen Lötkolben gesehen?).

Interessant ist hierbei die Technik: Es wird ein spezielles Lötzinn auf Wasserbasis verwendet, wobei das Wasser dann in einem gewöhnlichen Toastofen verdampft wird. Dadurch bilden sich kleine Kügelchen mit Lötzinn, die sich mit den Pins und Pads der Bauteile beziehungsweise der Platine verbinden. Hinterher wird nur noch auf nicht kontaktierte Stellen bzw. Kurzschlüsse geprüft. Die Technik klingt ganz gut, wie ich finde, so man denn das benötigte Material bekommt.
Ein kleiner Hinweis noch: Bei den angegebenen Temperaturen handelt es sich um Angaben in Fahrenheit, diese sollte man noch auf in Deutschland übliche Einheiten umrechnen. Ob sich der Aufwand allerdings lohnt, um ein paar SMD-LED auf eine Platine zu bringen, sei einmal dahingestellt.

Eine Antwort zu “SMD-Löten im Backofen”

  1. Hans23 sagt:

    Ich möchte dich gerne korrigieren:
    Und zwar ist das was du “spezielles Lötzinn auf Wasserbasis” nennst, Lötpaste, die aus winzig kleinen Zinnkugeln besteht, die in einem Flussmittel gebunden sind.
    Und da wird auch nix verdampft, sondern die kleinen Zinnkugeln schmelzen und verbinden somit Bauteil mit der Platine.

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